在當(dāng)今電子制造行業(yè)不斷升級(jí)的大背景下，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)的核心，正逐步取代傳統(tǒng)手工焊接，成為提高制造效率和產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。山森數(shù)控緊跟時(shí)代發(fā)展節(jié)奏，早在2015年就果斷引進(jìn)了先進(jìn)的SMT全自動(dòng)化生產(chǎn)線，憑借前瞻性的戰(zhàn)略眼光和持續(xù)的技術(shù)投入，成功實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)制造向智能化生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，為企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

SMT技術(shù)的應(yīng)用使電子組裝過程更加高效與精準(zhǔn)。相比傳統(tǒng)工藝，SMT能以更小的元器件封裝實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，同時(shí)提升了貼裝速度和焊接一致性，顯著降低了人為誤差及返工率。山森數(shù)控在SMT產(chǎn)線布局中，全面采用國際先進(jìn)設(shè)備，包括全自動(dòng)視覺印刷機(jī)、多功能高速貼片機(jī)、無鉛熱風(fēng)回流焊爐以及全自動(dòng)AOI光學(xué)檢測儀等，實(shí)現(xiàn)了從貼片、焊接到檢測的全流程自動(dòng)化和可視化管理，大大提高了生產(chǎn)效率和良品率，真正做到了每一道工序嚴(yán)控、每一塊電路板嚴(yán)檢。

目前，山森數(shù)控電路板類產(chǎn)品已占總產(chǎn)量的約70%，涵蓋控制主板、GPS終端、數(shù)碼電子、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、LED燈板等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。這些產(chǎn)品以性能穩(wěn)定、品質(zhì)可靠而深受客戶信賴，在國內(nèi)外市場中建立了良好的口碑和品牌影響力。無論是功能復(fù)雜度、工藝精度還是批量交付能力，山森數(shù)控都能夠根據(jù)客戶的定制化需求，靈活調(diào)整生產(chǎn)方案，提供一站式SMT加工解決方案，真正做到“客戶至上、品質(zhì)為本”。

在SMT加工的具體流程中，山森數(shù)控實(shí)行嚴(yán)格的流程控制體系。整個(gè)生產(chǎn)過程從客戶資料接收與技術(shù)報(bào)價(jià)開始，經(jīng)由項(xiàng)目評(píng)審、工程資料審核、元器件代采與物料核對(duì)后進(jìn)入生產(chǎn)階段。生產(chǎn)環(huán)節(jié)依次包括錫膏印刷、貼片、回流焊接及AOI檢測，每一步都嚴(yán)格執(zhí)行操作規(guī)范，確保產(chǎn)品在外觀、性能和一致性方面達(dá)到客戶預(yù)期。對(duì)于重點(diǎn)項(xiàng)目，公司還會(huì)安排專人全程跟蹤，從源頭到交付，層層把控每一處細(xì)節(jié)。

在未來發(fā)展戰(zhàn)略中，山森數(shù)控將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，持續(xù)推進(jìn)智能制造體系的構(gòu)建，進(jìn)一步提升生產(chǎn)自動(dòng)化和信息化水平。同時(shí)，公司也將不斷加強(qiáng)與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商、客戶及研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作，加快新品開發(fā)和工藝優(yōu)化，為客戶提供更加高效、高品質(zhì)、高性價(jià)比的電子制造服務(wù)。

憑借持續(xù)的技術(shù)積累、優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)和對(duì)品質(zhì)的堅(jiān)定承諾，山森數(shù)控正穩(wěn)步邁向電子制造領(lǐng)域的領(lǐng)先陣營。未來，公司將繼續(xù)秉承“精工制造、創(chuàng)新引領(lǐng)”的發(fā)展理念，以更高標(biāo)準(zhǔn)要求自身，以更優(yōu)服務(wù)回饋客戶，助力電子制造業(yè)向更加高效、綠色、智能的方向持續(xù)發(fā)展。